La Historia Reciente de Intel es la de un Fracaso. Ahora ha Encontrado un Nicho Desde el que Resurgir: las Memorias HBM

POR: REDACCIÓN

La compañía surcoreana SK Hynix lidera el mercado de las memorias HBM (High Bandwidth Memory) con una autoridad impactante. Su cuota de mercado roza el 70%, de modo que el 30% restante se lo reparten Samsung y el fabricante estadounidense de chips de memoria Micron Technology. Estas memorias trabajan codo con codo con las GPU para inteligencia artificial (IA). De hecho, uno de los principales clientes de SK Hynix, posiblemente el mayor, es NVIDIA.

Según la consultora DataM Intelligence el mercado global de los centros de datos para IA crecerá anualmente un 24,5%, por lo que pasará de tener un volumen de 13.670 millones de dólares en 2024 a nada menos que 78.910 millones en 2032.

Para los diseñadores y los fabricantes de circuitos integrados competir en un mercado con este potencial de crecimiento es crucial, de ahí que varias compañías chinas estén planeando meterse en él. Y para Intel representa una oportunidad demasiado jugosa para dejarla escapar.

Intel y SoftBank trabajan juntas en un nuevo tipo de memorias para IA

La fabricación de las memorias HBM es muy compleja. Este es el motivo por el que este mercado por el momento se lo reparten tan solo las tres empresas que he mencionado en el primer párrafo de este artículo. No obstante, su gran potencial de crecimiento va a provocar con toda seguridad que durante los próximos años otras compañías se adentren en él. Intel va a ser una de ellas, aunque lo interesante es que no competirá sola ni peleará por el mercado de los chips HBM.

Esta compañía estadounidense ha fundado de la mano del grupo inversor japonés SoftBank una empresa especializada en el diseño y la fabricación de chips de memoria. Se llama Saimemory y ha nacido expresamente para competir de tú a tú con SK Hynix, Samsung y Micron Technology.

Su plan consiste en desarrollar un nuevo tipo de memoria DRAM apilada de alto rendimiento a partir de unas patentes elaboradas por Intel y varios centros de investigación japoneses, entre los que se encuentra la Universidad de Tokio.

Intel y SoftBank se han propuesto completar el desarrollo de un prototipo y evaluar su viabilidad desde un punto de vista técnico para 2027.

De hecho, pretenden fabricar a gran escala y comercializar esta memoria DRAM apilada para IA antes de que finalice esta década.

El rendimiento de las memorias HBM es muy alto, pero, como he mencionado unas líneas más arriba, son difíciles de fabricar. Además, son caras, disipan mucha energía en forma de calor y consumen mucha electricidad.