El Nodo 18A es Clave para el Futuro de Intel. Las Pruebas Realizadas por Broadcom
POR REDACCIÓN
Intel está viviendo uno de los momentos más difíciles de su historia, pero su ambición se mantiene intacta.
Pat Gelsinger tiene un plan para recuperar el liderazgo que alguna vez tuvo. Parte de su estrategia contempla la fabricación de semiconductores para clientes externos a través de Intel Foundry Services (IFS) con sus nodos más avanzados.
Un objetivo claro para superar a Samsung en este mercado y situarse detrás de TSMC en un cada vez más cercano 2030.
La compañía de Santa Clara, sin embargo, se ha encontrado con una dificultad que no ha pasado desapercibida.
Según fuentes consultadas por Reuters, Intel envió obleas de silicio del nodo 18A (láminas circulares sobre las que se “imprimen” los chips) a Broadcom.
Las pruebas realizadas por esta última firma arrojaron resultados decepcionantes, por lo que sus ingenieros llegaron a la conclusión de que el proceso aún no está listo para la producción a gran escala.
Cuando hablamos de 18A estamos haciendo referencia a un nodo que Intel lleva mucho tiempo preparando. Se trata de un proceso de producción de chips de vanguardia de 1,8 nanómetros que utiliza transistores RibbonFET y un suministro de energía llamado PowerVia que llegará a productos bajo la marca Intel como a productos de terceros. La compañía quiere que estar fabricando chips bajo el nodo 18A para clientes externos en la primera mitad de 2025.
