EEUU Planea Golpear a Huawei Donde más le Duele
POR REDACCIÓN
Han transcurrido ya casi siete meses desde que la plataforma canadiense TechInsights descubrió que el SoC Kirin 9000S del smartphone Mate 60 Pro de Huawei había sido fabricado por SMIC empleando su litografía de 7 nm.
La Administración estadounidense inició inmediatamente una cruzada que perseguía determinar cómo este fabricante chino de chips había logrado producir semiconductores de alta integración a pesar de las prohibiciones.
Las sanciones de EEUU habían colocado fuera del alcance de SMIC y Huawei los equipos de litografía que son necesarios para fabricar semiconductores de alta integración. Pocas semanas después todo se esclareció. SMIC había empleado las máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) que la compañía de Países Bajos ASML le había suministrado cuando la regulación aún le permitía hacerlo. El otro ingrediente de la receta es la tecnología multiple patterning.
Esta técnica consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico, pero puede tener un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producción. Ahora sabemos algo más: SMIC también ha utilizado en la fabricación del chip Kirin 9000S máquinas de procedencia estadounidense, como son los equipos de Lam Research y Applied Materials. El Gobierno de EEUU está que trina.
