China Prepara el Jaque Mate a EEUU: Tendrá su Propio Equipo de Litografía UVE para Fabricar Chips en 2025

POR: REDACCIÓN

Las filtraciones aseguran que a diferencia de las máquinas UVE que produce la compañía neerlandesa ASML, este equipo de litografía chino emplea una fuente de luz ultravioleta de tipo LDP (descarga inducida por láser), y no de clase LPP (plasma generado por láser). Presumiblemente el desarrollo de esta fuente de emisión de radiación ultravioleta es el hito que ha permitido a los ingenieros chinos desarrollar una máquina que muchos expertos no veían posible antes de cinco años en el mejor de los casos.

Por el momento lo más prudente es que tomemos esta información con cautela, pero nos parece lo suficientemente sólida para hacernos eco de ella. Un apunte interesante es que sobre el papel la fuente LDP es capaz de generar luz UVE con una longitud de onda de 13,5 nm, por lo que este prototipo chino debería ser capaz de competir de tú a tú con las máquinas de fotolitografía UVE de ASML.

Además, las filtraciones sostienen que China iniciará la producción de más máquinas para test durante el tercer trimestre de este año con el propósito de lanzarse a la fabricación a gran escala de estos equipos durante 2026.

Las sanciones de EEUU y sus aliados impiden a ASML entregar a sus clientes chinos sus equipos de fabricación de circuitos integrados más sofisticados. Sus máquinas UVE pertenecen a esta categoría. Las compañías chinas Huawei y SMIC han logrado producir chips de 7 nm empleando las máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML que tienen en su poder, pero para hacerlo posible han tenido que recurrir a una técnica conocida como multiple patterning.