Rusia Planea Tener en tres años Equipos Para Fabricar Chips

POR: REDACCIÓN

En el ámbito de los semiconductores China y Rusia están recorriendo el mismo camino, aunque por el momento no sabemos con certeza si están colaborando.

Estos dos países están sometidos a sanciones de EEUU y sus aliados que persiguen dificultar el desarrollo de su industria de los circuitos integrados, así como su acceso a los chips de vanguardia que es posible encontrar actualmente en el mercado.

En esta coyuntura su única opción es invertir para reforzarse y limitar su dependencia de los equipos de litografía procedentes del extranjero.

A principios del pasado mes de octubre el Ministerio de Industria y Comercio de Rusia puso en marcha un programa a gran escala que persigue poner fin definitivamente a la necesidad de importar las máquinas de fabricación de chips de otras naciones rivales.

El país liderado por Vladímir Putin invertirá 2.540 millones de dólares hasta 2030 en el desarrollo de máquinas de fotolitografía propias que le permitan independizarse de las potencias extranjeras.

A priori puede parecer una inversión modesta, pero en el marco de la economía rusa es un gasto importante que a medio plazo persigue desarrollar la capacidad de fabricar chips de 28 nm.
La baza de Rusia frente a ASML: la longitud de onda de 11,2 nm

Los primeros resultados ya han llegado, si nos ceñimos a la información proporcionada por la propia Rusia. Y es que a finales del pasado mes de mayo Vasily Shpak, viceministro de Industria y Comercio de la Federación Rusa, anunció durante la conferencia «Industria Digital de Rusia Industrial» que su país ya tiene preparado su primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE).

Además, Shpak confirmó que su construcción es íntegramente rusa, y, lo que es más importante, también anticipó que esta primera máquina UVE es capaz de fabricar circuitos integrados de 350 nm.